一般検出方法との比較
| 磁 粉探傷 | 浸
透探傷 |
X 線探傷 | 超 音波探傷 | 渦 流探傷 | MDK法 |
|
| 信
号 |
磁
粉吸着 |
液
体浸透 |
透
過X線 |
反
射超音波 |
電
磁誘導 渦電流 |
磁
束透過 |
| 欠 陥位置 | 表
層部 |
表
面 |
内
部 |
内
部 |
表
層部 |
深部 |
| 検
出欠陥 |
割
れ 傷 ピンホール |
表
面割れ ピンホール 傷 |
割
れ 接合不良 異物 |
割
れ 傷 接合不良 異物 |
割
れ 傷 ピンホール |
割
れ 傷 ピンホール 材質 厚さ 疲労 応力 |
| 特
質 |
後
洗浄要 分解能悪 |
後
洗浄要 分解能悪 |
試
料制限 管理区域 |
溶
媒要 |
分
解能 悪 |
高速 高分解能 |