会社名 |
偕成エンジニア株式会社 |
代表取締役 |
小濱 博明 |
所在地 |
〒242-0005 神奈川県大和市西
鶴間1-3-2 太陽ビル3F Tel 046-276-6664 Fax 046-276-6196 |
創業 |
昭和58年11月 |
資本金 |
1000万円 |
営業種目 |
非破壊・非接触検査装置の設計製作 ソフト・ハードウエアの設計製作 その他付帯する事業 |
沿革 |
昭和60年よりMDKセンサの開発を進
め、スポット・スタット・シーム プロジェクション等各溶接部の非破壊検査装置を完成させる。 MDK(Magnet Detector Kaisei)センサ国際特許申請中 ドイツ・イギリス・オランダ・アメリカは受理される。 |
アクセス
電車:小田急江ノ島線 鶴間駅(各停)から30秒
車 :横浜町田ICより約20分
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