| 会社名 |
偕成エンジニア株式会社 |
| 代表取締役 |
小濱 博明 |
| 所在地 |
〒242-0005 神奈川県大和市西
鶴間１－３－２ ＴＭビル３Ｆ Ｔｅｌ 046-276-6664 Ｆａｘ 046-276-6196 |
| 創業 |
昭和58年11月 |
| 資本金 |
１０００万円 |
| 営業種目 |
非破壊・非接触検査装置の設計製作 ソフト・ハードウエアの設計製作 その他付帯する事業 |
| 沿革 |
昭和60年よりＭＤＫセンサの開発を進
め、スポット・スタット・シーム プロジェクション等各溶接部の非破壊検査装置を完成させる。 ＭＤＫ（Ｍａｇｎｅｔ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ Ｋａｉｓｅｉ）センサ国際特許申請中 ドイツ・イギリス・オランダ・アメリカは受理される。 |
アクセス
電車：小田急江ノ島線 鶴間駅(各停)から30秒
車 ：横浜町田ＩＣより約20分
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